Универсальный флюс-гель для всех видов пайки

Мы оценили качество флюс-геля A-Flux на собственном опыте при ремонте дорогостоящей техники и готовы предложить

БЕСПЛАТНЫЙ ПРОБНИК каждому!
Просто нажмите "Заказать".



ПОЧЕМУ ИМЕННО A-FLUX?

Мы знаем, что это это качественный флюс-гель для пайки дорогих BGA и SMD компонентов, поэтому мы готовы подарить бесплатный пробник каждому!

достоинства флюс-геля a-flux G-NC-RS-750-LF

Правильное хранение

Хранится при постоянной температуре +5С в промышленном рефрижераторе, благодаря чему флюс сохраняет свои качества на протяжении всего срока реализации.

Минимум активатора

Флюс содержит минимально возможное количество активатора (1-2%), что предотвращает возможность последующего окисления или коррозии.

Производится небольшими партиями

Производится небольшими партиями при постоянном контроле качества, что обеспечивает соответствие товара всем необходимым требованиям.

Нейтральный запах

Обладает минимальным нейтральным запахом очищенной канифоли. Не содержит опасных летучих соединений.

Удобство при использовании

Возможность нанесения флюса в самые труднодоступные места благодаря наличию специальной иглы для дозирования.

Малое количество остатков

Обладает малым количеством твердых остатков после окончания процесса пайки (не более 5% от исходного объема).

Готовность к эксплуатации без затрат

Не требует покупки дополнительных дозирущих устройств (пистолет) или приспособлений. Сразу в комплекте имеется шток-толкатель для равномерного извлечения флюса.

Не требует удаления остатков

Благодаря малому количеству активатора не требует удаления остатков после пайки, что позволяет экономить время.

Канифоль высокой чистоты

A-flux G-NC-RS-750-LF флюс-гель состоит из канифоли высочайшей чистоты, имеет долгий срок хранения.

Экономичен

Благодаря гелеобразной консистенции крайне экономичен и удобен в эксплуатации. Имеет отличное соотношение цена/качество.

КОМПЛЕКТАЦИЯ

Упаковка

Внешне изделие представляет собой картонную упаковку, размер которой составляет 177мм Х 33мм Х 22мм. На упаковке изображены: логотоп компании, название изделия и его основные характеристики, описание состава изделия, а так же условия, необходимые для его хранения, подробный состав и прочая техническая информация. В дополнение, на графике приведен профиль бессвинцовой пайки на инфракрасном оборудовании и подробное описание каждого из этапов данного процесса.

Защита вскрытия

Упаковка опломбирована индикаторами вскрытия с обеих сторон. Пломба представляет собой прозрачную наклейку с логотипом компании. Если в Ваши руки попала упаковка с поврежденными либо имеющими следы вскрытия пломбами, возможно, внутри находится неоригинальное изделие, либо изменена его комплектность.

Комплектация

В упаковке находится пластиковый шприц с колпачком для герметичного хранения содержимого и поршнем для извлечения флюса. Так же в комплекте имеется игла-насадка для экономичного и удобного нанесения флюса даже в самые труднодоступные места на печатной плате.

Маркировка

На шприц с изделием нанесена фирменная наклейка. На ней изображен логотип компании, название изделия, дата производства, условия его хранения, основные качественные характеристики, а так же техническая информация, указываемая при производстве.

Закажите бесплатный пробник
Если Вас заинтересовало наше предложение, но вы еще не уверены покупать или нет.

Применение

Пайка BGA микросхем с флюсом A-flux

Идеален для пайки BGA

Применяется для пайки широкого спектра радиоэлектронных компонентов. Идеально подходит для пайки BGA и SMD элементов. Сохраняет необходимые смачивающие свойства при повторном цикле пайки. После установки BGA чипа и охлаждения печатной платы, остатки флюса создают полупрозрачный коррозионно-пассивный нетокопроводящий слой.

Пайка SMD компонентов

При пайке SMD компонентов с неполным выгоранием флюса, остатки можно с легкостью удалить при помощи спиртовых или бензиновых растворов.

Пайка SMD микросхем с флюс-гелем A-flux

ЗАМЕНА BGA и SMD МИКРОСХЕМ

Подробный технологический процесс пайки на инфракрасной станции (INFRARED REWORK STATION) с описанием всех интервалов

Что такое ик-пайка?

Пайка на инфракрасной станции довольно сложный процесс, требующий от мастера пристального внимания, колоссального опыта, наличия качественных расходных материалов и профессионального оборудования. При несоблюдении необходимых условий пайки, материнская плата, на которой нужно было всего лишь заменить BGA чип, может окончательно и бесповоротно выйти из строя. Поэтому, следует доверять ремонт своей техники исключительно профессионалам с соответствующим оборудованием и опытом.

Описание процесса пайки

Зона предварительного нагрева - <2°С/sec, 90sec

Грамотный выбор скорости нагрева обеспечивает равномерность нагрева материнской платы и предотвращает возможность ее деформирования

Зона смачивания - <1°С/sec, 90sec

Припой изменяет свою структуру благодаря повышению температуры и готовится к оплавлению. В этой зоне наносят флюс под чип для предотвращения возможности сухой пайки и получения равномерных шариков при снятии чипа вакуумным пинцетом.

Зона оплавления - 30 sec. max, temp 235-245°С

После оплавления шаров чип готов к снятию. В этот момент необходимо помнить о внимательности и бережности, поскольку падение чипа с расплавленными шарами на материнскую плату способно привести к непоправимым последствиям.

Зона охлаждения - до <50°С

Нельзя деформировать материнскую плату до полного ее охлаждения. Это поможет избежать неприятных ситуаций, способных нарушить целостность еще не застывшего припоя.

Почему на ИК станции можно менять чипы десятки раз?

Почему на ИК станции можно менять чипы десятки раз, а после пайки феном текстолит может расслоиться и прийти в негодность?
Профессиональная инфракрасная станция, это сложный инструмент, его нельзя заменить феном по ряду причин:

Равномерность нагрева

За счет использования группы элементов нижнего нагревателя, вся материнская плата прогревается равномерно, не деформируется и сохраняет свое первоначальное техническое состояние. Верхний нагревательный элемент позволяет достигнуть температуры плавления припоя и снять либо установить чип, не повредив при этом окружающие его элементы.

Контроль скорости нагрева

Не удастся достигнуть достойного результата, имея только верхний и нижний нагреватели. Необходимо «заставить» их грамотно работать. Благодаря использованию PID-контроллеров, температура нагревателей контролируется в пределах одного градуса и строго соответствует профилю пайки данной материнской платы.

Запас мощности нагревательных элементов

Даже при наличии верхнего и нижнего нагревателей, а так же качественного контроллера для управления ими, нет гарантии в получении желаемого результата. Нагревательные элементы должны обладать достаточной мощностью. Позволяющей равномерно прогреть материнскую плату во всех ее областях, а так же удержать температуру в узком допустимом диапазоне, не испортив при этом текстолит платы.

Заказать

Отзывы

Ремонт macbook pro Качественный ремонт ноутбуков в Минске