Универсальный флюс-гель для всех видов пайки

Мы оценили качество флюс-геля A-Flux на собственном опыте при ремонте дорогостоящей техники и готовы предложить
БЕСПЛАТНЫЙ ПРОБНИК каждому!
Просто нажмите "Заказать".
ПОЧЕМУ ИМЕННО A-FLUX?
Мы знаем, что это это качественный флюс-гель для пайки дорогих BGA и SMD компонентов, поэтому мы готовы подарить бесплатный пробник каждому!

КОМПЛЕКТАЦИЯ

Упаковка
Внешне изделие представляет собой картонную упаковку, размер которой составляет 177мм Х 33мм Х 22мм. На упаковке изображены: логотоп компании, название изделия и его основные характеристики, описание состава изделия, а так же условия, необходимые для его хранения, подробный состав и прочая техническая информация. В дополнение, на графике приведен профиль бессвинцовой пайки на инфракрасном оборудовании и подробное описание каждого из этапов данного процесса.
Защита вскрытия
Упаковка опломбирована индикаторами вскрытия с обеих сторон. Пломба представляет собой прозрачную наклейку с логотипом компании. Если в Ваши руки попала упаковка с поврежденными либо имеющими следы вскрытия пломбами, возможно, внутри находится неоригинальное изделие, либо изменена его комплектность.


Комплектация
В упаковке находится пластиковый шприц с колпачком для герметичного хранения содержимого и поршнем для извлечения флюса. Так же в комплекте имеется игла-насадка для экономичного и удобного нанесения флюса даже в самые труднодоступные места на печатной плате.
Маркировка
На шприц с изделием нанесена фирменная наклейка. На ней изображен логотип компании, название изделия, дата производства, условия его хранения, основные качественные характеристики, а так же техническая информация, указываемая при производстве.

Применение

Идеален для пайки BGA
Применяется для пайки широкого спектра радиоэлектронных компонентов. Идеально подходит для пайки BGA и SMD элементов. Сохраняет необходимые смачивающие свойства при повторном цикле пайки. После установки BGA чипа и охлаждения печатной платы, остатки флюса создают полупрозрачный коррозионно-пассивный нетокопроводящий слой.
Пайка SMD компонентов
При пайке SMD компонентов с неполным выгоранием флюса, остатки можно с легкостью удалить при помощи спиртовых или бензиновых растворов.

ЗАМЕНА BGA и SMD МИКРОСХЕМ
Подробный технологический процесс пайки на инфракрасной станции (INFRARED REWORK STATION) с описанием всех интервалов
Что такое ик-пайка?
Пайка на инфракрасной станции довольно сложный процесс, требующий от мастера пристального внимания, колоссального опыта, наличия качественных расходных материалов и профессионального оборудования. При несоблюдении необходимых условий пайки, материнская плата, на которой нужно было всего лишь заменить BGA чип, может окончательно и бесповоротно выйти из строя. Поэтому, следует доверять ремонт своей техники исключительно профессионалам с соответствующим оборудованием и опытом.

Описание процесса пайки
Зона предварительного нагрева - <2°С/sec, 90sec
Грамотный выбор скорости нагрева обеспечивает равномерность нагрева материнской платы и предотвращает возможность ее деформирования
Зона смачивания - <1°С/sec, 90sec
Припой изменяет свою структуру благодаря повышению температуры и готовится к оплавлению. В этой зоне наносят флюс под чип для предотвращения возможности сухой пайки и получения равномерных шариков при снятии чипа вакуумным пинцетом.
Зона оплавления - 30 sec. max, temp 235-245°С
После оплавления шаров чип готов к снятию. В этот момент необходимо помнить о внимательности и бережности, поскольку падение чипа с расплавленными шарами на материнскую плату способно привести к непоправимым последствиям.
Зона охлаждения - до <50°С
Нельзя деформировать материнскую плату до полного ее охлаждения. Это поможет избежать неприятных ситуаций, способных нарушить целостность еще не застывшего припоя.
Почему на ИК станции можно менять чипы десятки раз?
Почему на ИК станции можно менять чипы десятки раз, а после пайки феном текстолит может расслоиться и прийти в негодность?
Профессиональная инфракрасная станция, это сложный инструмент, его нельзя заменить феном по ряду причин:
Равномерность нагрева
За счет использования группы элементов нижнего нагревателя, вся материнская плата прогревается равномерно, не деформируется и сохраняет свое первоначальное техническое состояние. Верхний нагревательный элемент позволяет достигнуть температуры плавления припоя и снять либо установить чип, не повредив при этом окружающие его элементы.
Контроль скорости нагрева
Не удастся достигнуть достойного результата, имея только верхний и нижний нагреватели. Необходимо «заставить» их грамотно работать. Благодаря использованию PID-контроллеров, температура нагревателей контролируется в пределах одного градуса и строго соответствует профилю пайки данной материнской платы.
Запас мощности нагревательных элементов
Даже при наличии верхнего и нижнего нагревателей, а так же качественного контроллера для управления ими, нет гарантии в получении желаемого результата. Нагревательные элементы должны обладать достаточной мощностью. Позволяющей равномерно прогреть материнскую плату во всех ее областях, а так же удержать температуру в узком допустимом диапазоне, не испортив при этом текстолит платы.
Заказать